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在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。 以下是一些常见的防范措施。 1、尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB，可以考虑使用内层线。 2、尽可能将所有连接器都放在一边。 3、如果可能，将电源线从卡的中央引入，并远离容易直接遭受ESD影响的区域。 4、在引向机箱外的连接器(容易直接被ESD击中)下方的所有PCB层上，要放置宽的机箱地或者多边形填充地，并每隔大约13mm的距离用过孔将它们连接在一起。 5、在卡的边缘上放置安装孔，安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。 6、PCB装配时，不要在顶层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现PCB与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。 7、在卡的顶层和底层靠近安装孔的位置，每隔100mm沿机箱地线将机箱地和电路地用1.27mm宽的线连接在一起。与这些连接点的相邻处，在机箱地和电路地之间放置用于安装的焊盘或安装孔。这些地线连接可以用刀片划开，以保持开路，或用磁珠/高频电容的跳接。 8、如果电路板不会放入金属机箱或者屏蔽装置中，在电路板的顶层和底层机箱地线上不能涂阻焊剂，这样它们可以作为ESD电弧的放电极。 9、要以下列方式在电路周围设置一个环形地： 10、在能被ESD直接击中的区域，每一个信号线附近都要布一条地线。 11、I/O电路要尽可能靠近对应的连接器。 12、对易受ESD影响的电路，应该放在靠近电路中心的区域，这样其他电路可以为它们提供一定的屏蔽作用。 13、通常在接收端放置串联的电阻和磁珠，而对那些易被ESD击中的电缆驱动器，也可以考虑在驱动端放置串联的电阻或磁珠。 14、通常在接收端放置瞬态保护器。用短而粗的线(长度小于5倍宽度，最好小于3倍宽度)连接到机箱地。从连接器出来的信号线和地线要直接接到瞬态保护器，然后才能接电路的其他部分。 15、在连接器处或者离接收电路25mm的范围内，要放置滤波电容。 16、要确保信号线尽可能短。 17、信号线的长度大于300mm时，一定要平行布一条地线。 18、确保信号线和相应回路之间的环路面积尽可能小。对于长信号线每隔几厘米便要调换信号线和地线的位置来减小环路面积。 19、从网络的中心位置驱动信号进入多个接收电路。 20、确保电源和地之间的环路面积尽可能小，在靠近集成电路芯片每一个电源管脚的地方放置一个高频电容。 21、在距离每一个连接器80mm范围以内放置一个高频旁路电容。 22、在可能的情况下，要用地填充未使用的区域，每隔60mm距离将所有层的填充地连接起来。 23、确保在任意大的地填充区(大约大于25mm×6mm)的两个相反端点位置处要与地连接。 24、电源或地平面上开口长度超过8mm时，要用窄的线将开口的两侧连接起来。 更多内容： led线路板（www.xmypcb.com） esun4
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发表于 2015-12-12 16:02:48