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[机械杂谈] 数控机床导轨软带粘贴工艺

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  • TA的每日心情
    奋斗
    2016-4-1 09:17
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    [LV.3]偶尔看看II

    发表于 2015-8-17 11:27:20 | 显示全部楼层 |阅读模式


    导轨软带粘贴工艺(适用于机床维修,产品上使用可参照实行)

    准备:粘接场地需清洁无尘,环境温度以10~40℃为宜,相对湿度<75%。软带采用单面萘钠处理,深褐色一面为粘接面,蓝绿色一面为工作面。用剩的软带和专用胶需防潮、避光保存。为提高粘接强度,金属导轨粘接面表面粗糙度宜取Ra12.5~25μm(光洁度3~4);相配导轨应略宽于软带导轨,其表面粗糙度宜取Ra0.8~1.6μm(光洁度7~8)。

    裁剪:软带裁剪尺寸可按金属导轨粘接面的实际尺寸适当放一些余量,宽度单边可放2~4mm,以防粘贴时滑移;长度单边可放20~60mm,便于粘贴时两端拉紧。

    清洗:粘接前需对金属导轨粘接面除锈去油,可先用砂布、砂纸或钢丝刷清除锈斑杂质,然后再用丙酮擦洗干净、晾干;若旧机床油污严重,可先用NaOH碱液洗刷,然后再用丙酮擦洗;有条件的话,也可对金属导轨粘接面作喷沙处理。同时用丙酮擦洗软带的深褐色粘接面,晾干备用。

    配胶:专用胶须随配随用,按A组份/B组份=1/1的重量比称量混合,搅拌均匀后即可涂胶(详见瓶贴说明)。

    涂胶:可用“带齿刮板”或1mm厚的胶木片进行涂胶。专用胶可纵向涂布于金属导轨上,横向涂布于软带上,涂布应均匀,胶层不宜过薄或太厚,用胶量一般可控制在700g/m&sup2;左右,胶层厚度宜控制在0.08~0.12mm之间。

    粘贴:软带刚粘贴在金属导轨上时需前后左右蠕动一下,使其全面接触;用手或器具从软带长度中心向两边挤压,以赶走气泡;对大中型机床,可用BOPP封箱带粘贴定位。

    固化:固化在室温下进行,固化时间:24小时,固化压力:0.06~0.1MPa,加压必须均匀,可利用机床工作台自身的重量反转压在床身导轨上,必要时再加重物。产品上批量使用,也可定制压铁做配压件。为避免挤出的余胶粘住床身导轨,可预先在床身导轨面上铺一层油封纸或涂一层机油。

    加工:固化后应先将工作台沿导轨方向推动一下,然后再抬起翻转,清除余胶,并沿着金属导轨粘接面方向切去软带的工艺余量并倒角。软带具良好的刮削性能,可研磨、铣削或手工刮研至精度要求,机加工时必须泛流冷却液充分冷却,且进刀量要小;配刮则可按通常刮研工艺进行,接触面均匀达70%即可。软带开油孔、油槽方式与金属导轨相同,但建议油槽一般不要开透软带,油槽深度可为软带厚度的1/2~2/3,油槽离开软带边缘至少6mm以上。
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