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电镀金层发黑的主要原因的剖析

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  • TA的每日心情
    擦汗
    2015-5-29 11:27
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    [LV.2]偶尔看看I

    发表于 2015-3-17 15:23:14 | 显示全部楼层 |阅读模式
    电镀金层发黑的主要原因的剖析
    1、电镀镍层的厚度操控。
       我们必定认为老高头晕了,说电镀金层的发黑疑问,怎么会提到电镀镍层的厚度上了。本来PCB电镀金层通常都很薄,反映在电镀金的外表疑问有很多是因为电镀镍的体现不良而导致的。通常电镀镍层偏薄会导致商品外观会有发白和发黑的表象。因而这是工厂工程技术人员首选要查看的项目。通常需求电镀到5UM摆布的镍层厚度才满足。
    2、电镀镍缸的药水情况
       仍是要说镍缸的事。假如镍缸的药水长时间得不到杰出的养护,没有及时进行碳处理,那么电镀出来的镍层就会简单发生片状结晶,镀层的硬度添加、脆性增强。严重的会发生发黑镀层的疑问。这是很多人简单疏忽的操控要点。也往往是发生疑问的重要原因。因而请仔细查看你们工厂生产线的药水情况,进行对比剖析,并且及时进行完全的碳处理,然后康复药水的活性和电镀溶液的洁净。(假如不会碳处理那就更大件事了。
    3、金缸的操控
       如今才提到金缸的操控。通常假如只要保持杰出的药水过滤和弥补,金缸的受污染程度和稳定性比镍缸都会好一些。但需求留意查看下面的几个方面是不是杰出:(1)金缸弥补剂的添加是不是满足和过量?(2)药水的PH值操控情况如何?(3)导电盐的情况如何?假如查看成果没有疑问,再用AA机剖析剖析溶液里杂质的含量。保证金缸的药水状况。最后别忘了查看一下金缸过滤棉芯是不是应该替换。
    本文章来自:http://www.jm-hezheng.com/

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