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铝基板是一种具有杰出散热 功 能的 金 属基覆铜板(MCPCB)，它由电路层(铜 箔)、导热绝缘层和金属底层三层构造组成。 铝基板的散热原理：LED功率器材表面贴装在电路层，运行时发生的热量经过绝缘层 传导到金属基板，再经过热界面资料传导到 散热器，这样就能将LED所发生的绝大有些 热量经过对流的方法分散到周围的空气中。 与此同时，铝基板的线路层(一般选用电解铜箔)经过蚀刻构成印制电路，用于实现器材的安装和衔接。与传统的FR-4相比， 选用一样的厚度，一样的线宽，铝基板能够承载更高的电流。 导热绝缘层是铝基板最核心的技能，主 要起到粘接、绝缘和导热的功用。传统绝缘层基本上都运用FR-4半固化片(导热系数仅 为0.3W/m?K)，没有增加任何的导热填 料，热传导功用较差。 而现在铝基板绝缘层都是由高导热、高 绝缘的陶瓷粉末填充而成的聚合物(首要是 环氧树脂)所构成，这样的绝缘层具有良 好的热传导功用(导热系数高达2.2W/m? K)，更高的绝缘强度，更好的粘接功用。 为了寻求更好的功用，散热基板资料的 挑选一直在不断改变，从前期的铜基板到铝基板，再到有些企业所选用的陶瓷基板、复 合基板，然后又回归到金属资料。一般状况 下，从本钱和技能功用等条件来思考，铝板是金属底层对比抱负的挑选。 业内人士认为，如果有更高的热传导功用、机械功用、电功用和其它特别功用需求，铜板、不锈钢板、铁板和硅钢板等亦可选用。 尽人皆知，当时大有些LED灯具均运用铝基板，而衡量铝基板功用好坏的首要标准是导热系数、热阻值、击穿电压等。从下表中可以看出，铝基板各方面参数都有所提高，如导热系数由当前的1.0提高到2.5，热阻由 0.8降为0.5，击穿电压由6KV提高到8KV 等，表明铝基板的功用在稳步提高。
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发表于 2014-12-24 15:55:01