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有铅免洗焊锡膏工作场所最佳状况为：温度20～25℃，相对湿度50～70%，洁净、无尘、防静电;有铅免洗焊锡膏从锡膏冰箱中取出时应在其密封状态下，待其回到室温后再开封，约为3-4小时;如果刚从冷柜中取出就开封,存在的温差会使焊锡膏结露、凝成水份，这样会导致在回流焊时产生焊锡珠; 但也不可用加热的方法使焊锡膏回到室温，急速的升温会使焊锡膏中焊剂的性能变坏，从而影响焊接效果，这也是有铅免洗焊锡膏使用厂商在使用过程中应该注意的一个问题，冷藏保存时可能会引起锡膏内组分的分离，使用前充分搅拌锡膏1-2分分以充分混合均匀，不要将用剩的锡膏与新的锡膏混合在同一包装内，锡膏不需要使用时应重新进行密封，当瓶盖不能很好地进行密封保存时请更换瓶盖内衬以保证尽可能的密封。
注意事项：刮刀速度：保证焊锡膏相对于刮刀子为滚动而非滑动，一般情况下，10-20mm/s为宜;刮刀压力：保证印出焊点边缘清晰、表面平整、厚度适宜;印刷方式：以接触式印刷为宜;
在使用时要对有铅免洗焊锡膏充分搅拌，再按印刷设定量加到印刷网板上，采用点注工艺的须调整好点注量;在长时间的印刷情况下，因焊锡膏中助焊剂的挥发，会影响到印刷时锡膏的脱模性能，因此对存放焊锡膏的容器不可重复使用(只可一次性使用)，印刷后网板上所剩的焊锡膏，应用其它清洁容器装存保管，下次再用时应先检查所剩有铅免洗焊锡膏中有无结块或凝固状况。
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发表于 2021-7-1 16:43:30
