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1)整体焊膏量过少原因： ①模板厚度或开口尺寸不够、开口四壁有毛刺、开口处喇叭口向上、脱模时带出焊膏;
②焊膏滚动性差③刮刀压力过大，尤其橡胶刮刀过软，切入开口，带出焊膏④印刷速度过快
解决措施：
①加工合格的模板，模板喇叭口向下，增加模板厚度或扩大开口尺寸
②更换焊膏③采用不锈钢刮刀④调整印刷压力和速度
(2)个别焊盘上焊膏量过少或没有焊膏原因：①模板开口被焊膏堵塞或个别开口尺寸小②PCB上导通孔设计在焊盘上，导致焊料从孔中流出
解决措施：①清除模板漏孔中的焊膏，印刷时经常擦洗模板底面。如开口尺寸小，应扩大开口尺寸②修改焊盘设计
(3)器件引脚共面性差，翘起的引脚不能与相对应的焊盘接触，造成部分引脚虚焊
解决措施：①运输和传递SOP和QFP时不要破坏外包装，人工贴装时不要碰伤引脚
(4)PCB变形，使大尺寸SMD器件引脚不能完全与焊膏接触，造成部分引脚虚焊
①PCB设计要考虑长、宽和厚度的比例
②大尺寸PCB回流焊时应采用底部支撑
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发表于 2021-5-31 17:02:37