TF卡座的使用说明

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　　TF卡座是插TF内存的地方，按规格本产品未TF自弹外焊式卡座。适用于手机和数码类产品SMT制程，用来装载内存卡。
　　TF卡座的使用说明：
　　1、避免助焊剂从印刷电路板周围流向TF卡座体。
　　2、焊接条件的设定，请根据实际批量生产的条件进行。
　　3、TF卡座直接由人操作结构，请不要用于机械性检测功能。
　　4、焊接时，水溶性助焊剂使轻触开源腐蚀的可能，请避免试用。
　　5、印刷电路板安装孔位模式，请参照轻触开关图中记载的推荐尺寸。
　　6、如果在含腐蚀性气体的环境下使用，有可能造成接触不良等现象，设计时请预先考虑。
　　7、给端子进行焊接时，如果在端子上施加负荷，因条件不同会有松动、变形及电特性劣化可能，请在试用中注意。
　　8、保管方法：请在常温、常湿、不受阳光照射、不含腐蚀气体的地方保管，自交货起6个月内为限度,请尽快使用。
　　9、焊两次锡请在第一次焊接部分恢复到常温之后再进行。连续加热的话，会使外围部变形，端子松动，脱落及电特性降低的可能。