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随着电子产业的快速发展，SMT车间对质量的要求越来越严格，所以选择采用无铅锡膏。无铅锡膏的焊接性能有非常理想的焊接性，同时无铅高温锡膏的残留是无色清透明(目前领先技术，同行非常少有)，焊点非常美观，对LED白色底等有要求产品比选的产品。 现在的无铅锡膏大致可以分为三个类，它是按照锡膏熔点来划分的，熔点温度分别为138℃、172℃和217℃，无铅锡膏的温度覆盖面更广，能适应更广泛的焊接流程(有铅锡膏的熔点一般为183℃)，由于温度的不同，无铅锡膏一般都分别叫低温无铅锡膏(138℃)，中温无铅锡膏(172℃)和高温无铅锡膏(217℃)，相对的金属成分及含量分别为Sn42Bi58,Sn64Bi35Ag1和Sn96.5Ag3Cu0.5，其机械强度依次增加，当然各温度的锡膏的金属成分和含量并不是如此单一，就像低温也有含银的，中温的三种金属的含量也不是固定也可以针对使用情况特制，高温无铅锡膏除了3.0银之外，还有0.3银的，也就是大家很常用的Sn99Ag0.3Cu0.7，它的焊接效果也非常好，而且价格想多高银的要地很多。
总之，无铅锡膏的被广泛接受，很好的说明了无铅锡膏这个产品的成熟，当然科技无止境，只有不断地研究才能跟上时代的步伐，也只有这样才能适应这个市场。不断对锡膏进行改良，不间断的研究和不断引进国内外先进技术，使得我们的锡膏一直保持绝佳的品质。
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发表于 2020-9-7 17:15:40