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默克将在CES 2020展示电子材料四大技术创新趋势及应用场景

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    2018-5-21 09:52
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    [LV.1]初来乍到

    发表于 2019-12-24 16:30:03 | 显示全部楼层 |阅读模式

    探讨面向电子市场的创新材料未来如何推动“数字化智慧城市的建设、显示科技的进化、量子计算和神经形态计算的发展,以及半导体芯片制造的变革”

    德国达姆施塔特,2019年12月23 日——全球领先的科技公司默克日前宣布将在2020拉斯维加斯国际消费电子展(CES 2020)上展示其面向电子市场的一系列创新材料和科技。作为一家“公司背后的公司”,默克高性能材料业务研发和生产应用于各类电子设备的一系列高科技电子材料

    默克执行董事会成员及高性能材料业务首席执行官毕康明(Kai Beckmann)表示:“CES 2020是创新纷呈的平台,默克也将从材料领域为电子行业带来独特的创新视角和前瞻性解决方案。我们正处在数据’大爆炸’时代,通过推进材料领域的不断创新,默克正赋能电子工业,’推动数字化世界蓬勃向前’。在CES 2020期间,默克将展示材料科技的进步和突破如何助力诸如人工智能、5G、物联网、自动驾驶等数字技术未来更上一层楼。”

    在2020国际消费电子展(CES 2020)期间,默克公司将围绕电子材料领域的四大技术创新趋势及应用场景的举办现场专题展示、演讲和研讨,这些材料科技的创新未来对整个电子行业都将带来深远影响。(默克公司展台位于“智慧城市展厅西门1901号展位” Smart Cities Hall, Booth 1901, Tech East, Westgate )。

    1. 数字化智慧城市的建设

    人工智能(AI)和物联网(IoT)将是未来智慧城市的数字支柱,将使幸福、安全、舒适的未来城市最终成为现实。智慧城市的建设纷繁复杂,从数字基础设施建设到数据的处理和管理,涉及方方面面,其中互联互通尤为关键。5G、液晶智能天线等新技术的应用,未来将帮助在城市实现真正全面高速的互联。在CES 2020上,参观者将有机会了解默克公司的材料解决方案如何帮助实现更快速、高效的数据存储、处理和传输,塑造未来的智慧城市。

    2.  显示科技的进化

    各类显示屏如今已成为人与信息之间最主要的交互界面,但显示科技的演变仍在继续。未来的显示屏正朝着可弯曲、可伸展、可卷曲、可穿戴、超窄边框甚至无边框的方向演变,并将带来新的应用场景。显示科技未来的各种演变都离不开材料领域的研发和突破。作为研发和生产液晶、OLED(有机发光二极管)和成像显示材料的全球领军企业,默克正在通过材料领域的进一步研发创新来推动显示科技的进化。例如,通过自配向垂直配向技术(Self-aligned Vertical Alignment,SA-VA),可让大尺寸液晶显示屏实现超窄边框,增强沉浸式体验。在OLED显示领域,默克助力推动可折叠屏技术发展,为面板厂商开发更高性能的叠层,并致力将最新OELD材料应用于下一代面板的生产。在CES 2020上,参观者将被邀请深入了解和交流显示科技的未来进化。

    3. 量子计算和神经形态计算的发展

    量子计算对的传统计算方法将产生颠覆性的冲击,未来有可能在金融服务、药物研发、物流系统、量子化学和机器学习等众多领域产生各种新的应用场景。默克提供与量子计算机制造高度相关的先进材料,并正与新兴产业伙伴和研究机构进行合作。在神经形态计算领域,默克公司与美国的MemryX公司合作,该公司致力于设计用于人工智能的神经形态芯片,其设计灵感来自人类大脑。传统的计算架构在物理上分隔了内存和处理器的核心计算功能,导致很难实现快速、高效和低能耗计算,而神经形态芯片模仿人脑神经元,可大幅提升数据处理能力和能源效率。在CES 2020期间,默克的技术专家和外部合作伙伴将围绕量子计算和神经形态计算的前景进行一系列对话和探讨。

    4. 半导体芯片制造的变革

    推动数字化世界蓬勃向前,半导体产业的进步未来至关重要。新一代的应用程序和芯片架构要求未来的微芯片具有更快的处理器、更大的存储空间、最低的能耗和更强的性能。默克将在半导体芯片的晶圆加工工艺几乎每一个主要环节都提供高性能、高纯度的材料和相关的流程解决方案。例如,助力芯片微型化的定向自组装材料(DAS)技术,用于3D NAND闪存芯片和DRAM芯片晶圆加工环节的旋涂式电介质材料,以及用于开发高性能微处理器(MPUS, microprocess unit)和芯片封装环节的各种材料解决方案,等等。此外,通过快速的材料组合和测试平台,默克在芯片的原型设计和测试环节也在帮助客户加快材料解决方案的创新和应用。近期对Versum和Intermolecular两家公司的并购,使默克高性能材料业务在半导体芯片制造领域更是如虎添翼。


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