激光刻蚀凹点测量方法与步骤-深圳立仪光纤同轴位移

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　　激光加工技术是利用激光与物质相互作用的特性，对金属材料或者非金属材料进行切割、焊接、表面处理、打孔以及微加工等操作的一种加工手段。激光具有能量密度高、非接触、污染小和加工精度高等特点，正广泛应用于汽车、电子、航空航天和医疗器械等制造领域。下面深圳立仪光纤同轴位移厂家分享激光刻蚀凹点测量方法与步骤：


　　利用激光技术可在材料表面刻蚀凹点，以制作符合特定需求的零部件。刻蚀凹点的成形尺寸是影响零部件发挥正常功能的关键要素之一，因此需要借助测量手段进行评估。采用二氧化碳激光器技术的加工设备通常会在刻蚀区域堆积熔融材料和表面残屑，成形面反光性强。另外，刻蚀的凹点区域小，各个刻蚀产品的凹点深浅不一，这都对测量形成了挑战。

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　　一、测量需求
　　1.激光刻蚀凹点表面三维形貌
　　2.激光刻蚀凹点关键尺寸，包括深度、半径、面积和体积等


　　二、测量步骤
　　1.固定刻蚀样品至FocalStation测量台，并进行机械原点归位;
　　2.在FS软件中设置扫描参数，开始扫描并等待任务完成;
　　3.数据预处理，包含校平、光学降噪等;
　　4.分析与报告;


　　三、三维表面形貌
　　将扫描完成的刻蚀样品点云数据导入至分析软件，经数据预处理后，使用3D视图工具可查看样品三维表面形貌。


　　四、关键尺寸
　　在对测量数据进行校平处理后，采用分析工具对样品进行深度、半径、面积和体积计算。计算结果包含各个刻蚀凹点的实际数值，也可进行以最大值、最小值和均值等方式进行统计。