LCM邦定机厂家分析IC与LCD的常见连接方式有哪些-旭崇自动化

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目前LCD生产厂家把LCD屏连接到COB板（带IC的PCB板）上，就做成了LCD模块,简称LCM(LCD Module)。LCD模块分字符型模块和图像型模块。字符模块的每个字块由5x7点阵组成。每个字块单独驱动。图像型模块由多行多列的点阵像素组成，每个像素单独驱动，可显示文本、图像或同时显示文本和图像。那么IC与LCD的常见连接方式有哪些呢？

SMT
是英文"Surface mount technology"的缩写即表面安装技术，这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，限制LCM的小型化。
COB   
是英文"Chip On Board"的缩写，即芯片被邦定（Bonding）在PCB上，这样可大大地减少模块体积，同时在价格方面也可降低成本。由于IC制造商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（SMT型IC的一种，四边都有脚的那种）封装的产量，因此，在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。
TAB   
是英文"Tape Automated Bonding"的缩写 即各向异性导电胶(ACF)连接方式将封装形式为TCP（Tape Carrier Package带载封装）的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD上。这种安装方式可减小LCM的重量、 体积、安装方便、可靠性较好！ 最重要的是可以弯折。
COG   
是英文"Chip On Glass"的缩写，即芯片通过ACF（Anisotropic Conductive Film各向异性导电膜）被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积，又比TAB方式更低成本，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的LCD，如：手机、PDA、MP3等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下，是当今IC与LCD的主要连接方式。　
COF
是英文"Chip On Film"的缩写 即芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高，外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上，随着COF 薄膜（film）的迅速发展，目前已可以进入大量产阶段。这种连接方式可以方便地使代替TAB，又不用太贵的开模费用。并且可以做一些COG无法做到的小面积应用领域。
以上就是就是旭崇邦定机厂家为大家介绍的有关LCM邦定机厂家分析IC与LCD的常见连接方式有哪些的分析，希望可以给大家提供参考。
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