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精密切削技术。用直接切削来得到高精度仍是常用的方法,然而,要想得到高水平和高精度的产品,必须尽可能的减少刀具、机床和工件等因素的影响。如要求机床具有高刚度、小热变形和抗震性能,就必须有更先进的技术,如精密控制技术、空气静压轴承、微驱动与微进给技术等,此外,提高机床转速也是有效的办法,当前的超精密加工机床早已提高到每分钟几万转。
模具成型技术。当前,汽车、电机、飞机、仪表和家电产品中至少有三分之一的零件是通过模具加工制造的。模具加工的关键在于如何提高模具的加工精度,这也是衡量一个国家制造水平的重要标志。电解加工工艺能使模具精度达到微米级,解决工件表面质量的问题,尤其利于复杂腔型的加工。
超精密研磨技术。超精密研磨技术通常用于集成电路基板硅片的加工,其表面粗糙度要求达到1—2毫米,传统研磨、磨削和抛光很难满足其加工要求,须进行原子级抛光。因此,各种新方法、新原理的超精密研磨技术应运而生,如用于弹性发射加工、流体动压型悬浮研磨的非接触研磨,通过加工液促进化学反应的化学研磨等。新的研磨方法与原理极大的促进了超精密研磨技术的不断发展。
纳米技术。纳米科学是涉及到多个学科的科学,是先进工程技术与现代物理学相结合的产品。几年来,纳米机械技术取得了快速的发展,能够在硅片上刻画纳米宽的线,这充分表明信息存储的密度提高了若干个数量级。
微细加工技术。随着科技的不断发展,电子元件的体积也越来越小而使用频率则越来越高,能量消耗也应越来越低。超微细粒子技术的问世使得半导体加工精度达到了几百个埃的程度。 |
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