寻求解决陶瓷封装外壳工艺中陶瓷机械强度、浆料触变性改善、流延配制工艺混合均匀...

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高回报项目寻求技术合作 急需对接
我公司拟寻求解决陶瓷封装外壳工艺中陶瓷机械强度、浆料触变性改善、流延配制工艺混合均匀性等问题，希望与专家合作，具体如下：90%~92%三氧化二铝陶瓷，其原材料的颗粒度配比、颗粒分布，流延法瓷浆的分散，该瓷系钨金属化排胶烧结曲线对强度的影响？配方中掺杂元素含量及其效果？如何解决钨浆料印刷在流延片上的工艺要求及其工艺保障方法？流延配制工艺中瓷浆中溶剂类、分散剂、粘结剂与粉体材料表面积的配比对分散性的影响？干粉团聚的评估方法？上述主要工艺技术问题解决，对提高产品的成品率影响较大，以目前军品市场量计，产品成品率提高5%~10%，经济效益可增加百万元以上。