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雅拓莱:焊膏熔化不完全产生的原因及解决措施

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  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-2-11 13:17
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    [LV.6]常住居民II

    发表于 2021-6-8 17:31:37 | 显示全部楼层 |阅读模式
      SMT贴片焊膏熔化不完全产生的原因及解决措施如下:

      (1)温度低—回流焊峰值温度低或回流时间短,造成焊膏熔化不充分
      解决措施:调整温度曲线,峰值温度一般定在比焊膏熔点 高30度~40度左右, 再流时间为30S~60S

      (2)回流焊炉—横向温度不均匀。一般发生在炉体较窄,保温不良的设备

      u 解决措施:适当提高峰值温度或延长再流时间。尽量将PCB放置在炉子中间部位进行焊接

      (3)PCB设计—当焊膏熔化不完全发生在大焊点、大元件、以及大元件周围、或印制板背面有大器件

      u解决措施:a.尽量将大元件布在PCB的同一面,确实排布不开时,应交错排布

      b.适当提高峰值温度或延长再流时间

      (4)红外炉—深颜色吸热多

      u解决措施:为了使深颜色周围的焊点和大体积元器件达到焊接温度,必须提高焊接温度

      (5)焊膏质量问题—金属粉含氧量大、助焊性能差;或焊膏使用不当:

      u不使用劣质焊膏

    u制定焊膏使用管理制度

    惠州雅拓莱科技有限公司专注锡膏,焊锡线,预成型焊片,无铅锡膏,有铅锡膏生产的锡膏厂家,提供锡膏,锡线,焊锡条,无铅锡膏,有铅锡膏,预成型焊料,预成型焊锡片的锡膏锡线厂家。网站地址:http://www.electroloy.com.cn/

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