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通常，焊锡膏由焊料粉末、粘合荆、溶剂、助焊剂和溶变剂等材料混合而成，在规定的存储条件下，不会产生凝结，焊锡膏的表面不应出现硬壳、硬块。其内部的各种成分易于搅拌均匀，其特定的流体特性。水溶性膏状焊料近年来在一些地区虽然已有所应用，但绝大多数厂家目前仍然仅使用松香基膏状焊料。在贴装元件之前，需要将相应数量的焊膏均匀的涂敷在印制板的焊盘上。在涂敷焊锡膏的方法中，应用较多的有滴涂法和印刷法两种。 滴涂法仅在以下情况时采用：新产品的研制、试验;印制板的某些焊盘上需要涂敷较多焊膏的情况，或在一块印制板上仅需对个别焊盘涂敷焊锡膏的情况时;对印制板组装件进行修理。在正常的批量生产的情况下，一般均采用印刷法将焊膏"印刷"在印制板的焊盘上，这种工艺要求焊膏具有很好的流变性和适度的粘性。因此，焊锡膏应当具有良好的印刷性能，并对丝网印刷和漏板印刷有着良好的适应性。
焊锡膏的主要作用是：
1、在贴装元件时，焊锡膏用作元件引线(或电极)与印制板焊盘之间的粘接材料，使元件在印制板上定位;
2、在再流焊时，焊锡膏中的合金粉末熔化以后在元件引线和焊盘之间形成焊点，完成电气连接与机械连接的双重作用。
在工艺技术上对焊锡膏的要求是多方面的，但从生产工艺过程来看，评价一种焊膏工艺性能的优劣主要应着重于它的可印刷性、可贴装性和可焊性。
在焊锡膏的外包装上一般都标明焊膏在指定温度下的粘度值以及所采用的测试方法。性能完善的焊膏印刷机配备有恒温恒湿的工作环境，以确定在长期工作的情况下也能获得良好的印刷性能。在北方干爆的气候条件下，用户应当在操作中随时注意焊膏粘度的变化，有条件的话，可以配备一台布氏粘度计进行监测。当焊膏变干时，也可以加入适量的稀释剂进行调节。
测定焊锡膏的塌落度有很多种不同的方法，原电子部二所在编制《表面组装用膏状焊料(松香基)通用规范》时引用了ANSI/IPC-SP-819标准所使用的圆形图案的方法，即在陶瓷基板上印刷三个φ0.65mm，厚度为O.25mm的圆形焊膏图案，在25℃、相对湿度50%的烘箱中放置约一小时，然后测量三个图形的大直径，得出在直径方向上的平均增加值，以此来评价焊膏塌陷度的优劣。塌陷度是评价焊膏印刷质量的重要指标。印刷在焊盘上的焊锡膏，不仅应当准确的覆盖在焊盘图形上，不能存在空洞、崩塌等缺陷，而且在放置相当长的时间内，焊膏的图形轮廓应不发生明显的塌陷现象。
焊锡膏塌落度的测试方法
(1)室温下存放1小时;
(2)先在室温下存放1小时，然后在100℃的恒温炉中保持20分钟;
(3)先在室温下存放一小时，然后在150~C的恒温炉中保持5分钟。
观察这三组试片的焊锡膏在塌陷后焊膏的桥接情况，即可以对这种焊膏的抗塌陷能力作出评价。笔者认为，这种测试方法较为简单，也较接近于生产的实际应用。
由于焊膏印刷工艺大多数属于接触式印刷，在每完成一次印刷动作后，模板与PCB板的分离过程总会对所印刷的焊膏图形造成一些变形或损坏。如果焊膏的粘性过大时，这种现象则较为严重。当选择的焊膏粘性适当、漏版开孔图形合理且内壁光洁度较高时，将会使模板与印制板之间的"脱模"过程变得容易而合理。焊膏的粘度、焊料粉末的形状和粒度、金属的重量百分比含量均会影响到焊膏的抗塌陷能力，尤其以粘度的影响较为明显。在印刷精细间距的焊盘图形时，需要选择粘度较大的焊膏：其焊料粉末的粒度应较小、且为球形，才能使印刷出的焊膏图形轮廓完整、抗塌陷的性能良好。
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发表于 2021-3-29 16:45:31