雅拓莱：SMT专用锡膏的特点及上锡不饱满的原因分析

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　　SMT如今已是当今电子工业的支柱技术。焊接技术是SMT的核心技术，所以我们要选择和制备符合SMT要求的焊膏是至关重要的。SMT专用锡膏是由锡基合金粉和助焊剂组成的混合物。在目前常用的免清洗型和水清洗型焊膏中，锡基合金粉含量达到80wt%-91wt%，由此可见，锡基合金粉的质量与焊膏质量密切相关。

　　在SMT专用锡膏的使用过程中，从锡膏的印刷、SMD的贴装到回流焊，我们经常会遇到各种各样的问题，这些问题经常困扰着焊锡膏的使用者，如何去分析并解决这些问题，也成了我们锡膏生产厂商的一个课题;所以锡膏生产厂商SMT不断地加强行销人员的专业素质及业务水平是很有必要的，在产品交付用户后，协助用户来妥善地、及时地处理这些问题，也能够体现出供应商的服务力度。

　　SMT专用锡膏需要满足焊点光亮、湿润性优良、可焊性好、桥连少等技术要求，相应的锡基合金焊粉应具备低的杂质含量、低的氧含量、粒度均匀和形貌呈球型等特点。下面来看看焊点上锡不饱满的原因分析：

　　1、PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象;

　　2、焊锡膏中助焊剂的活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质;

　　3、回流焊焊接区温度过低;

　　4、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好;

　　5、如果是有部分焊点上锡不饱满，有可能是焊锡膏在使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合;

　　6、焊点部位焊膏量不够;

7、在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高，造成了焊锡膏中助焊剂活性失效;

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