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随着技术的不断发展、TDK贴片电容MLCC现在已可以做到几百层甚至上千层、每层是微米级的厚度。所以稍微有点形变就容易使其产生裂纹。另外同样材质、尺寸和耐压下的TDK贴片电容MLCC、容量越高、层数就越多、每层也越薄、于是越容易断裂。另外一个方面是、相同材质、容量和耐压时、尺寸小的电容要求每层介质更薄、导致更容易断裂。裂纹的危害是漏电、严重时引起内部层间错位短路等安全问题。而且裂纹有一个很麻烦的问题是、有时比较隐蔽、在电子设备出厂检验时可能发现不了、到了客户端才正式暴露出来。所以防止TDK贴片电容MLCC产生裂纹意义重大。
当TDK贴片电容MLCC受到温度冲/击时，容易从焊端开始产生裂纹。在这点上小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点，其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容、于是电容本体的不同点的温差大、所以膨胀大小不同、从而产生应力。这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一样。另外在TDK贴片电容MLCC焊接过后的冷却过程中，TDK贴片电容MLCC和PCB的膨胀系数不同、于是产生应力、导致裂纹。要避免这个问题，回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。如果不用回流焊而用波峰焊、那么这种失效会大大增加。MLCC更是要避免用烙铁手工焊接的工艺。
首先必须告知工艺和生产人员电容热失效问题，让其思想上高度重视这个问题。其次必须由专门的熟练工人焊接、还要在焊接工艺上严格要求，比如必须用恒温烙铁，烙铁不超过 315°C(要防止生产工人图快而提高焊接温度)，焊接时间不超过3秒选择合适的焊焊剂和锡膏、要先清洁焊盘、不可以使MLCC受到大的外力、注意焊接质量等等。
最好的手工焊接是先让焊盘上锡，然后烙铁在焊盘上使锡融化、此时再把电容放上去、烙铁在整个过程中只接触焊盘不接触电容(可移动靠近)，之后用类似方法(给焊盘上的镀锡垫层加热而不是直接给电容加热)焊另一头。
机械应力也容易引起MLCC 产生裂纹、由于电容是长方形的(和PCB平行的面)，而且短的边是焊端，所以自然是长的那边受到力时容易出问题。于是排板时要考虑受力方向、比如分板时的变形方向于电容的方向的关系。在生产过程中、凡是PCB可能产生较大形变的地方都尽量不要放电容。
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发表于 2018-3-26 15:17:36