我设计过的主要设备清单

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原创内容，谢绝转载

因为最近有不少人问我以前做过什么样的设计，有什么设计的经验可以分享。
所以我把自己曾经做过的设计罗列出来，希望以此建立一个与同行交流的渠道。

欢迎大家踊跃跟帖，建议跟帖方式为：设备名词+功能+原理+用途，然后在最后写上自己的感受或想说的话。

1 工业电子衡器（1~200吨：电子吊秤，行车秤，钩头秤，料斗秤，皮带秤等）:

功能：称重

原理：称重传感器计重

用途：工业领域

2 粉体包装机1:

功能：粉体定量包装

原理：螺旋下料，按螺旋转数计重

用途：农业，食品，化工行业的面粉，化肥，农药包装

3粉体包装机2：

功能：粉体定量包装

原理：振动下料+传感器称重

用途：农业，食品，化工行业的面粉，化肥，农药包装

4 液体灌装机：

功能：液体定量灌装

原理：电磁阀+时间压力控制

用途：农业，食品，化工行业的低粘度液体包装如，如饮料，农药，化学试剂等

5 喷杆喷雾机：

功能：大规模农药试剂喷施

原理：800mm地隙农机地盘+8000mm喷杆喷雾机

用途：农业大田的大规模农药试剂喷施

6 固晶机：

功能：半导体晶粒的高速拾取与精确放置

原理：摆臂式伺服驱动，真空吸取，视觉+XY模组定位

用途： 半导体后道，主要用在LED、大功率二极管、小型IC等领域

7 扩晶机：

功能：晶圆蓝膜拉伸、扩展、固定

原理：晶圆固定后加热到设定问题，汽缸拉伸蓝膜，自动压入边框

用途： 半导体后道，主要用在LED、大功率二极管、小型IC等领域

8分晶机：

功能：晶粒分类

原理：摆臂式真空拾取、视觉+XY模组定位

用途： 半导体后道，主要用在LED、大功率二极管、小型IC等领域，通常是将打过点的坏晶粒和好晶粒分到不同的晶圆蓝膜上。

9 点胶机

功能：各种SMT工艺的锡膏，胶水布施

原理：直线马达龙门+伺服Z轴+非接触/接触点胶泵

用途： SMT，半导体行业的各种封帖，固定，封胶工艺

10 印刷机

功能：锡膏印刷（丝网/钢网）

原理：视觉定位找正+步进进板+伺服印刷头+压力控制

用途：SMT领域的电脑、手机、只能硬件电路板印刷

再次重申：原创内容，谢绝转载