LCM邦定设备工艺流程分析-旭崇自动化

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LCM（LCD Module）即LCD显示模组、液晶模块，是指将 液晶显示器件，连接件，控制与驱动等外围电路，PCB电 路板，背光源，结构件等装配在一起的组件。中小尺寸LCM模组应用领域广泛，以手机为主，MP3、 MP4、数码相机、数码摄像机、数码相框、游戏机、学习机、GPS、车载显示器、掌上电脑、便携式电视等多媒体影音产品。需求市场比较灵活，类型较多。

LCD模组技术的关键在于驱动IC的构装，其主要技术有SMT、COB、TAB、COG和CIG等，在发展上以轻薄短小为趋势。

LCM生产流程比较灵活，主要步骤简单分为以下四步：POL工程，COG工程，FOG工程，模组工程。

POL又称偏光片,贴偏光片贴片是将已裁切成小片之偏光片，依工程图的位置要求贴到LCD上

COG（Chip-on-Glass）工程

使用ACF将芯片直接邦定在玻璃上，实现LCD与IC的电气连接。

注：ACF（异方性导电胶）：用于LCD与IC的垂直电气连接。

COG 接合原理

COG是Chip on glass之简称,是指将驱动LCD之驱动 IC压合在玻璃上之技 术,目前我们采用的压合方法是 ACF制程。其原理如下: 在要压合IC之区域先贴上一层ACF (异方性导电胶膜) ，ACF内散布 著密集的导电粒子，此导电粒子在未加温加压前是不导通的,接著在IC上 方施加特定之温度、压力、时间后,会使介於IC Bump和玻璃基板ITO 间的导电粒子破裂，使IC Bump电极与ITO线路导通，通过驱动IC来驱动 LCD工作。

FOG（FPC-on-Glass）工程：用ACF将FPC绑定与LCD上，实现FPC与LCD和IC的电气连接。

模组工程：将LCD半成品组装到BLU中，并组装其他部件，将TP组装到BL与LCD，并组装其他部件等。

以上就是旭崇邦定机厂家为大家介绍的有关LCM邦定设备工艺流程分析，希望可以给大家提供参考。

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