雅拓莱：锡膏在焊接过程中的温度控制
锡膏在焊接过程中的温度是如何控制的?下面与您分享焊接过程中的温度的控制方法： 1，正式加热区尖峰温度210-250℃235℃
正式加热区的尖峰温度太高或245℃以上的时间拉得太长，则该熔融的焊锡将被再氧化而导致接合程度降低形成缺陷。
2，正式加热区的升温
升温速度：2-4°/秒
正式加热区的温度如果上升得太快，温度的分布将难以均匀，容易发生墓碑效应和烛蕊效应。
3，升温区
温度范围：25-150℃
升温速递：1-4°/秒(2°-3°)
4，预热区
温度：150-200℃
时间：60-120秒
预热作用：
因大元件和小元件升温不同，预热可使正式加热时温度分布均匀。
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