制造贴片电阻分为哪几个流程?
众所周知，贴片电阻是目前非常常见的无源器件之一，它的体积小，重量轻，可靠性高，电性能稳定，装配成本低，那么制造贴片电阻都分为哪几个流程呢?
下面冠发科技小编为您介绍：
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贴片电阻是适合于表面贴装技术(SMT)的小尺寸、高比阻、高精度电阻器，广泛应用于电子通讯、汽车电子、医疗设备、高端音响、仪器仪，有效地缩小电子终端产品的体积和重量，提高产品可靠性。顺应了IT产业小型化、轻量化、高性能、多功能的发展方向。
其贴片电阻的制造过程如下：原材料准备基片浆料丝网→正背面导体印刷→导体烧结烘干→电阻印刷→电阻体烧结→玻璃层印刷→玻璃层烧结→镭射切割→保护层印刷→保护层硬化→字码印刷→分条→端银/溅镀→端头硬化→折粒/电镀→测试→编带包装。
以上就是贴片电阻的制作流程。
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