y0221120 发表于 2018-1-25 09:00:42

我设计过的主要设备清单

原创内容,谢绝转载 因为最近有不少人问我以前做过什么样的设计,有什么设计的经验可以分享。
所以我把自己曾经做过的设计罗列出来,希望以此建立一个与同行交流的渠道。欢迎大家踊跃跟帖,建议跟帖方式为:设备名词+功能+原理+用途,然后在最后写上自己的感受或想说的话。 1 工业电子衡器(1~200吨:电子吊秤,行车秤,钩头秤,料斗秤,皮带秤等):功能:称重原理:称重传感器计重用途:工业领域 2 粉体包装机1:功能:粉体定量包装原理:螺旋下料,按螺旋转数计重用途:农业,食品,化工行业的面粉,化肥,农药包装 3粉体包装机2:功能:粉体定量包装原理:振动下料+传感器称重用途:农业,食品,化工行业的面粉,化肥,农药包装 4 液体灌装机:功能:液体定量灌装原理:电磁阀+时间压力控制用途:农业,食品,化工行业的低粘度液体包装如,如饮料,农药,化学试剂等 5 喷杆喷雾机:功能:大规模农药试剂喷施原理:800mm地隙农机地盘+8000mm喷杆喷雾机用途:农业大田的大规模农药试剂喷施 6 固晶机:功能:半导体晶粒的高速拾取与精确放置原理:摆臂式伺服驱动,真空吸取,视觉+XY模组定位用途: 半导体后道,主要用在LED、大功率二极管、小型IC等领域 7 扩晶机:功能:晶圆蓝膜拉伸、扩展、固定原理:晶圆固定后加热到设定问题,汽缸拉伸蓝膜,自动压入边框用途: 半导体后道,主要用在LED、大功率二极管、小型IC等领域 8分晶机:功能:晶粒分类原理:摆臂式真空拾取、视觉+XY模组定位用途: 半导体后道,主要用在LED、大功率二极管、小型IC等领域,通常是将打过点的坏晶粒和好晶粒分到不同的晶圆蓝膜上。 9 点胶机功能:各种SMT工艺的锡膏,胶水布施原理:直线马达龙门+伺服Z轴+非接触/接触点胶泵用途: SMT,半导体行业的各种封帖,固定,封胶工艺 10 印刷机功能:锡膏印刷(丝网/钢网)原理:视觉定位找正+步进进板+伺服印刷头+压力控制用途:SMT领域的电脑、手机、只能硬件电路板印刷 再次重申:原创内容,谢绝转载
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