贴片电容在LED驱动电路中的注意事项
贴片电容全称叫做多层(积层，叠层)片式陶瓷电容器，英文缩写为MLCC。MLCC遭到温度冲击时，简略从焊端初步发作裂纹。在这点上，小标准电容比大标准电容相对来说会好一点，其原理便是大标准的电容导热没这么快到达全部电容，所以电容本体的不一样点的温差大，所以胀大巨细不一样，然后发作应力。这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更简略分裂一样。别的，在MLCC焊接往后的冷却过程中，MLCC和PCB的胀大系数不一样，所以发作应力，致使裂纹。要避免这个疑问，回流焊时需要有杰出的焊接温度曲线。
假如不必回流焊而用波峰焊，那么这种失效会大大增加。MLCC更是要避免用烙铁手工焊接的技能。可是工作老是没有那么抱负。烙铁手工焊接有时也不行避免。比如说，对于PCB外发加工的电子厂家，有的产品量特少，贴片外协厂家不愿意接这种单时，只能手工焊接;样品出产时，一般也是手工焊接;特殊情况返工或补焊时，有必要手工焊接;修补工修补电容时，也是手工焊接。无法避免地要手工焊接MLCC时，就要非常重视焊接技能。
尽人皆知，IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。一般以为：贴片式和双列直插式的差异主要是体积不一样和焊接办法不一样，对系统功用影响不大。其实不然。PCB上每一根走线都存在天线效应。PCB上的每一个元件也存在天线效应，元件的导电有些越大，天线效应越强。所以，同一类型芯片，封装标准小的比封装标准大的天线效应弱。
同一设备，选用贴片元件比选用双列直插元件更易经过EMC测试。此外，天线效应还跟每个芯片的工作电流环路有关。要削弱天线效应，除了减小封装标准，还应尽量减小工作电流环路标准、降低工作频率和di/dt。留心最新类型的IC芯片(尤其是单片)的管脚计划会发现：它们大多扔掉了传统办法——左下角为GND右上角为VCC，而将VCC和GND安排在相邻方位，便是为了减小工作电流环路标准。
不仅是IC芯片，电阻、电容封装也与EMC有关。用0805封装比1206封装有非常好的EMC功用，用0603封装又比0805封装有非常好的EMC功用。目前国际上盛行的是0603封装。零件封装是指实习零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的方位。是朴实的空间概念.因而不一样的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不一样的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板有必要钻孔才华安排元件，完结钻孔后，刺进元件，再过锡炉或喷锡(也可手焊)，成本较高，较新的计划都是选用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
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