板带厚度测量的主要方式及特点
在现代化轧制生产中，带材厚度精度控制是保证产品质量的主要课题。要对产品厚度进行控制，首先就要精确地和连续地测量出带材的厚度。 厚度测量有间接测厚和直接测厚两种方式。 间接测厚能立即测出金属变形区的板带厚度，及时控制工作辊的开口度。当轧制过程中出现偏差时，在几毫秒的时间内就可给予纠正，而且厚度偏差可保持几微米之内。间接测厚的方法有：工作辊开口度测量法、轧制力测量法、轴承座位移测量法和轧辊位移测量法等。 直接测厚其测点距金属变形区较远，调节的延迟时间较长，容易造成厚度超差；但使用上比较方便。直接测厚按测量头与被测材料之间的关系，可分为接触式测厚仪和非接触式测厚仪。 对于在常温下低速轧制的带材，通常采用接触式连续测厚仪，它由某种机械式测微器的测头和电气回路组成。这种电气回路用来使测定厚度与给定厚度的微小差异通过电磁感应进行转换放大，而且在电气指示仪上显示出来。测头上有两个自由旋转的上下滚子，在能够上下移动的上滚部分装有机械式测微器。上下滚的间隙由回转手柄进行调整，它的数值在计数器上显示。如果进来的数值和给定的厚度有差异时，上滚动作，测微器的测量杆也移动同样离，并改变联动电磁线圈的间隙，通过电气回路把它变换为自感量加以检测，而取得相对标准量的偏差量。 在自动化程度比较高的连轧机上，因为各种类型的接触式测厚仪的动态响应差、机械磨损大，所以不能满足生产要求。因此，近年来，普遍采用适应高速轧机需要的、高精度的非接触式测厚仪表。实践证明，这些非接触式的测厚仪能够较好地解决轧制时的成品厚度超差问题，并且可以不断地通过提高轧机的轧制速度来进一步挖掘轧机的生产能力。 非接触式测厚仪的种类很多，目前，在轧制生产中比较常用和成熟的是核辐射线测厚仪和X射线测厚仪，它们统称射线测厚仪。此外还有：激光测厚仪、微波测厚仪、涡流测厚仪、光学测厚仪、气动测厚仪以及红外线测厚仪等。这些测厚仪不少还处在试验研究阶段。 射线测厚仪是利用射线与物质相互作用时，为物质所吸收或散射的效应来进行测量的一种仪表。其主要特点： (1)可进行连续和不接触地测量； (2)测量精度较高； (3)反应速度较快； (4)能够给出供显示、记录与控制的电信号，易于实现生产自动化。
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